詳細(xì)摘要： 應(yīng)用：用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和高級(jí)襯底鍵合的低溫鍵合等離子體活化系統(tǒng)一、簡(jiǎn)介EVG810LT（LowTemp?）低溫鍵合等離子活化系統(tǒng)是一個(gè)單獨(dú)的單...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2024-06-21 在線留言岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司
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岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司
詳細(xì)摘要： 應(yīng)用：用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和高級(jí)襯底鍵合的低溫鍵合等離子體活化系統(tǒng)一、簡(jiǎn)介EVG810LT（LowTemp?）低溫鍵合等離子活化系統(tǒng)是一個(gè)單獨(dú)的單...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2024-06-21 在線留言
詳細(xì)摘要： EVG鍵合機(jī)EVG805應(yīng)用：薄晶圓解鍵合一、簡(jiǎn)介EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2024-06-18 在線留言
詳細(xì)摘要： EVG鍵合機(jī)EVG510（晶圓鍵合機(jī)）是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備兼容
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2024-06-18 在線留言
詳細(xì)摘要： 1.應(yīng)用用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2024-06-18 在線留言
詳細(xì)摘要： EVG301超聲波晶圓清洗機(jī)基本功能：研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)（晶圓清洗機(jī)）
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2022-08-17 在線留言
詳細(xì)摘要： 應(yīng)用：全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），適用于蕞大300mm的基板一、簡(jiǎn)介EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī)，設(shè)計(jì)用于中...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2022-08-17 在線留言
詳細(xì)摘要： 應(yīng)用：全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于大批量生產(chǎn)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2022-08-17 在線留言
詳細(xì)摘要： 應(yīng)用：高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價(jià)鍵合一、簡(jiǎn)介EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺(tái)（晶圓鍵合機(jī)）標(biāo)志著EVG的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2022-08-17 在線留言
詳細(xì)摘要： EVG520IS-晶圓鍵合系統(tǒng)是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于小批量生產(chǎn)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2022-08-17 在線留言
詳細(xì)摘要： EVG501晶圓鍵合機(jī)*封裝TSV微流控加工EVG鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2022-08-17 在線留言
詳細(xì)摘要： EVG610BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)EVG鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）基本功能：用于晶圓到晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，適用于學(xué)校和工業(yè)研究
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2022-08-17 在線留言
詳細(xì)摘要： EVG鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）應(yīng)用：將任何類型的干膠膜（膠帶）自動(dòng)無(wú)應(yīng)力層壓到晶圓上一、簡(jiǎn)介EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)）用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2022-08-17 在線留言
詳細(xì)摘要： 應(yīng)用：用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和高級(jí)襯底鍵合的低溫鍵合等離子體活化系統(tǒng)一、簡(jiǎn)介EVG810LT（LowTemp?）低溫鍵合等離子活化系統(tǒng)是一個(gè)單獨(dú)的單...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2022-08-17 在線留言
詳細(xì)摘要： 1.應(yīng)用用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2022-08-17 在線留言
詳細(xì)摘要： 1.應(yīng)用自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2022-08-17 在線留言
詳細(xì)摘要： EVG鍵合機(jī)EVG510（晶圓鍵合機(jī)）是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2022-08-17 在線留言
詳細(xì)摘要： 1.產(chǎn)品簡(jiǎn)介EVG320D2W混合鍵合離子活化和清潔系統(tǒng)是一個(gè)高度靈活的平臺(tái)，具有通用的硬件/軟件接口，可與第三方拾放芯片鍵合系統(tǒng)無(wú)縫集成
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2022-08-16 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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